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4月1日晚间，半导体委外封测头部厂商华天科技（002185.SZ，股价10.61元国内最大的配资app，市值340亿元）披露2024年年报。其中，华天科技表示，公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进Chiplet（芯粒）、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。公司完成了2.5D产线建设和设备调试。 需要注意的是，当下主流算力芯片使用的便是2.5D封装技术，代表便是台积电CoWoS（基板上晶圆芯片）。此前，英伟达通用GPU（图形处理器）芯片的短缺，主要就受限于台积电CoWoS产能。